SK하이닉스, AI 메모리 초격차 위한 '기술 통합' 전략 가속화
- •SK하이닉스, 설계·소자·공정을 통합하는 'DTS' 조직의 역할 강화 발표
- •차세대 HBM 및 LPDDR 성능 향상을 위한 HKMG 플랫폼 기술 확보
- •DTCO 도입으로 기술 개발 단계부터 양산 품질을 관리하는 선제적 시스템 구축
최근 반도체 산업의 패러다임이 단일 기술의 우위를 넘어선 통합적인 최적화로 이동하고 있다. SK하이닉스는 이러한 흐름에 발맞춰 소자, 공정, 설계를 유기적으로 연결하는 미래기술연구원 산하 Device Tech Solution(DTS) 조직의 역할을 대폭 강화했다. 2026년 신임임원으로 선임된 손윤익 부사장은 기술 간의 경계를 허무는 '연결의 힘'이 AI 메모리 시장에서의 초격차를 만드는 핵심 동력이라고 강조했다.
DTS 조직은 설계 단계에서 설정한 목표 성능이 실제 소자와 공정 구현 과정에서 왜곡 없이 완성되도록 조율하는 '허브(Hub)' 역할을 수행한다. 이는 많은 반도체 기업이 사활을 거는 통합 최적화 기술인 DTCO(Design Technology Co-Optimization)를 실현하기 위함이다. 설계 단계부터 공정 특성을 함께 고려함으로써 연구개발 비용을 절감하고, 고성능 제품을 시장에 적기에 공급하는 체계를 갖추는 것이 핵심이다. 실제로 SK하이닉스는 이를 통해 HBM과 LPDDR 등 차세대 AI 메모리 분야의 리더십을 공고히 할 계획이다.
기술적인 성과 측면에서 SK하이닉스는 프리미엄 메모리의 성능을 높이기 위해 주변 회로 영역에 HKMG 트랜지스터 기술을 적용했다. 이는 AI 메모리에 필수적인 초고속, 저전력, 고품질 특성을 안정적으로 구현할 수 있는 기술적 기반이 된다. 또한 제조 공정에서 발생할 수 있는 품질 이슈를 웨이퍼 레벨, 즉 기술 개발 초기 단계부터 선제적으로 관리하는 시스템을 고도화했다. 기술 개발 단계에서 AI 기반 분석 역량을 내재화하여 양산 단계의 리스크를 최소화하겠다는 구상이다.
손 부사장은 AI 시대의 변화 속도가 매우 빠르지만, 유연한 사고와 실행력을 바탕으로 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'로 도약하겠다는 포부를 밝혔다. 단순한 메모리 공급자를 넘어 AI 성능을 결정짓는 핵심 기술 파트너로서 위치를 확립하겠다는 의미다. 결국 기술의 깊이는 구성원 간의 신뢰와 도전 정신에서 나온다는 점을 역설하며, 실패를 두려워하지 않는 조직 문화를 통해 SK하이닉스의 기술 리더십을 이어갈 예정이다.