SK hynix、次世代AIメモリの標準化を主導
2026年3月2日 (月)
- •SK hynixとSandiskが提携し、グローバルAIシステム向けの次世代メモリHBFの標準化を推進
- •崔泰源(チェ・テウォン)会長がMeta、マイクロソフト、Broadcomとの戦略的AIチップ提携を締結
- •グローバルな技術的優位性を確立するため、米国にAIソリューション専門の子会社を設立
生成AIブームの渦中で、メモリ市場の勢力図が激変している。韓国の半導体大手SK hynixは、Sandiskと提携して次世代メモリ規格「HBF」の標準化に乗り出した。現代のAIモデルが要求する膨大なデータ処理に対応すべく設計されたこの規格は、異なるメーカーのハードウェア間での円滑な通信を可能にする。これにより、デジタルアシスタントを支える大規模サーバーファームのボトルネックが大幅に解消される見通しだ。
一方、SKグループの崔泰源(チェ・テウォン)会長は、シリコンバレーを巡る外交を通じて「ワンチーム」戦略を指揮している。Metaやマイクロソフトといった業界の巨人との提携を固めることで、同社はハードウェア部品とAIメガネやクラウド基盤などの高度なソフトウェア層の橋渡しを試みているのだ。こうした同盟は、メモリが単なる保存装置ではなく、処理ユニットと密接に統合され、消費電力を抑えつつ速度を最大化する「特化型エンジン」へと進化する未来を示唆している。
グローバルな足場を固めるべく、同社はAIソリューションに特化した米国法人も立ち上げた。また、同社のLPDDR5Xメモリが自動車安全整合性レベルの最高位である「ASIL-D」認証を獲得したことは、AI革命がデータセンターを超えて車両へと波及していることを象徴している。チップとクラウドサービスの交差点に注力することで、SK hynixは従来のハードウェア供給元から、高度な人工知能を実現する物理的基盤の総合プロバイダーへの転換を目指している。