SKハイニックス、AIメモリの「超格差」に向け技術統合戦略を加速
- •設計・素子・工程を統合する「DTS」組織の役割強化を発表
- •次世代HBMおよびLPDDRの性能向上に向けたHKMGプラットフォーム技術を確保
- •DTCO導入により、開発段階から量産品質を管理する先制的なシステムを構築
近年、半導体産業のパラダイムは、単一技術の優位性を超え、統合的な最適化へと移行している。SKハイニックスはこうした流れに合わせ、素子、工程、設計を有機的に繋ぐ未来技術研究院傘下のDevice Tech Solution(DTS)組織の役割を大幅に強化した。2026年に新任役員として選任されたソン・ユニク(SKハイニックス副社長)は、技術間の境界を壊す「つながりの力」こそが、AIメモリ市場における超格差を生み出す核心的な動力であると強調した。
DTS組織は、設計段階で設定した目標性能が、実際の素子や工程の実装過程で歪みなく完成されるよう調整する「ハブ(Hub)」の役割を果たす。これは、多くの半導体企業が社運をかける統合最適化技術、DTCOを実証するために不可欠なプロセスだ。設計段階から工程の特性を考慮することで研究開発コストを削減し、高性能製品を市場にタイムリーに供給する体制を整えることが鍵となる。実際に、SKハイニックスはこれを通じてHBMやLPDDRなど次世代AIメモリ分野のリーダーシップを強固にする計画だ。
技術的な成果の側面では、プレミアムメモリの性能を高めるため、周辺回路領域にHKMGトランジスタ技術を適用した。これはAIメモリに不可欠な超高速、低電力、高品質な特性を安定的に実現するための技術的基盤となる。また、製造工程で発生し得る品質問題をウェーハレベル、すなわち技術開発の初期段階から先制的に管理するシステムを高度化した。技術開発段階からAIベースの分析能力を内在化し、量産段階のリスクを最小限に抑えるという構想である。
ソン・ユニクは、AI時代の変化の速さを認めつつも、柔軟な思考と実行力を土台に「フルスタックAIメモリクリエイター」へと飛躍するという抱負を明らかにした。単なるメモリ供給者を超え、AIの性能を左右する核心的な技術パートナーとしての地位を確立するという意味だ。結局、技術の深みは構成員間の信頼と挑戦精神から生まれる点を力説し、失敗を恐れない組織文化を通じてSKハイニックスの技術リーダーシップを維持していく方針だ。