マイクロソフト、MicroLEDでAIデータセンターを効率化
2026年3月17日 (火)
- •マイクロソフトはイメージングファイバーを用いたMicroLED接続により、データセンターの消費電力を50%削減した。
- •従来のレーザーに代わり、数千の並列チャネルを使用する「ワイド・アンド・スロー」アーキテクチャを採用した。
- •Hollow Core Fiberの導入により、データ転送速度が47%向上し、遅延が33%低減した。
マイクロソフトは、AIやクラウドコンピューティングの需要爆発に対応するため、デジタルインフラの仕組みを根本から再構築している。ケンブリッジのマイクロソフト・リサーチ（Microsoft Research Lab）の研究チームは、従来の銅線やレーザーベースの光ファイバーを凌駕する、MicroLEDを活用した配線システムを公開した。このシステムは、ディスプレイに使用される安価なMicroLEDと医療用内視鏡のイメージングファイバーを組み合わせることで、数千の並列チャネルを介した同時データ伝送を可能にする。
この「ワイド・アンド・スロー」アーキテクチャは、細く高圧な流れではなく、幅の広い大河のような構造を模している。これにより、膨大なデータスループットを維持しつつ、エネルギー消費を50%抑制することに成功した。物理的に約2メートルという距離制限がある銅線や、温度変化に弱い標準的なファイバーとは異なり、MicroLEDはAIモデルを支えるGPU間の接続において、極めて耐性の高い高帯域幅ソリューションを提供する。
さらに、固形ガラスの代わりに空気で満たされたコアに光を通すHollow Core Fiber（HCF）が、この技術を補完する。光は空気中の方が速く進むため、データ転送開始時の遅延（レイテンシ）を33%削減し、転送速度を47%向上させた。これらのハードウェアにおける進化は、次世代AIモデルの成長と、グローバルなクラウドインフラの効率化を支える強固な物理的基盤となる。